Während des Verfahrens wird modulierter Strom durch ein patentiertes Elektrolytbad geleitet. Die Teile hängen von einer Sammelschiene und werden innerhalb eines Edelstahlelektrodenkäfigs in die chromfreie, schwach alkaline Elektrolytlösung eingetaucht. Es können unterschiedliche Elektrolyte für Aluminium und Magnesium oder neue Elektrolyte formuliert werden, um spezifische Oberflächenerfordernisse zu erfüllen. Sie sind jedoch alle frei von Chrom, anderen Schwermetallen, Ammoniak und anderen Säuren.
Wenn der pulsierende Wechselstrom durch das Bad geleitet wird, bildet sich eine kontrollierte Plasmaentladung und auf der Substratoberfläche werden Funken erzeugt. Durch diese Plasmaentladung wird die Oberfläche des Substrats wie folgt in eine komplexe Keramik umgewandelt:
- Oxidation der Oberfläche
- Elementare Co-Abscheidung
- Fusion der Keramikschicht
Dank der Isoliereigenschaft der Keronite-Schicht ist der Prozess gewissermaßen selbstregulierend, und im Gegensatz zu vielen herkömmlichen Elektroplattierungsprozessen kann bei Bedarf eine erstaunlich gleichmäßige Beschichtungsdicke erreicht werden. Als Tauchverfahren hat Keronite einen sehr viel höheren Tiefen-wirkung als im Plasmasprayverfahren beschichtete Keramikoberflächen oder andere Sichtlinienprozesse. Die Teile können durch Abdecken selektiv beschichtet werden oder in kritischen Bereichen kann durch entsprechende Fokussierung des Wachstums größerer Schutz geboten werden.
|
